电源模块中电子物料的革新使用

如今社会的发展程度是越来越高，我们都感受到最值钱而又最不值钱的肯定是电子产品了例如我们的手机电脑，降价是非常的快而，电源模块，也是这个大家庭中的一员，时刻会有一些最新技术的加入，使得电源模块的价格更低，性能更高。

当今社会科技的开展是一日千里，电子元器材的更新换代的时间越来越短，时间有一些高技术、小型化、低功耗、高集成低本钱的物料积极商场，让电源模块产品能够规划得更高功率密度、更高功用质量，本钱亦能更低。例如，当时片式阻容元件的干流产品的尺度是0603型、0402型，正朝着外形尺度更小的0201型和01005型方向开展，像106K贴片陶瓷电容已做到0805封装;SO-8封装IC的引线绑定工艺改成套装工艺技术，可规划成TSOT23-8更小封装，功耗低散热好，功率密度反而提升了2倍以上;和碳化硅二极管(SiC)的极短正向康复和反向康复时间、短少正向康复和反向康复电荷特性，使得物料更小封装尺度，功率更高，产品规划愈加紧凑。

以及阻隔反激式DCDC模块电源规划所用的PWM操控芯片，国内企业基本仍是选用2843或3843等十分成熟遍及的系列芯片，但是这些芯片的功用已远远跟不上模块电源的开展需求，功用齐全、高功率密度、低本钱、高电磁兼容功用是模块电源的必定开展趋势。所以一些二度集成和封装等新技术就油但是生，将一些外围功用电路全集成在芯片中，乃至包括主功率器材，如斜率补偿、欠压维护、短路维护、长途操控和开关管等，构成功用完美、外围器材极少和本钱极低的集成芯片或模块，或是直接购置裸芯片，经组装成功用模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这也是当下的研讨热门，国内干流企业和国际品牌，还有一些IC公司都已投入许多的人力和财力往这个方向去规划开发物料。像在小功率方面，现在许多IC公司(如TI)进入电源职业，他们致力于将小功率电源封装成IC，然后自己出产、出售模块电源，本钱则能够做得十分低，这将会给电源企业十分大的冲击，到时不得不低声下气的找IC公司合作，这也许是模块电源的开展趋势吧。

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